BE Semiconductor Industries

Besi combineert een sterke concurrentiepositie met blootstelling aan een structurele verandering in de chipindustrie. De groei van AI vergroot niet alleen de vraag naar rekenchips, maar ook naar snelle verbindingen tussen processors, geheugen en optische onderdelen. Omdat verdere verkleining van transistors technisch duurder wordt, verschuift een groter deel van de technische complexiteit naar de verpakking. Besi profiteert hiervan via meerdere processen.

Groots in microchipverbindingen

Besi maakt machines die worden gebruikt in de laatste stappen van het productieproces van chips. Met deze machines worden chips op hun plaats gezet, met elkaar verbonden, verpakt en beschermd. De klanten zijn onder meer chipfabrikanten, foundries zoals TSMC, gespecialiseerde verpakkingsbedrijven en elektronicaproducenten. De apparatuur wordt gebruikt voor toepassingen zoals AI-chips, geheugenchips en optische verbindingen.​​​​​​​ ​​​​​​​ De activiteiten van Besi zijn onder tie verdelen in drie productgroepen:

• Die Attach: Machines die chips met hoge snelheid en precisie op een ondergrond of op andere chips plaatsen. Hieronder vallen ook geavanceerde technieken zoals thermocompressiebonding en hybrid bonding. Dit is veruit de belangrijkste groeimotor van Besi en was in 2025 goed voor ongeveer 80% van de omzet.
• Packaging: Machines die chips voorzien van een beschermende verpakking en helpen bij het afwerken van het eindproduct. Dit segment groeit minder snel dan Die Attach, maar zorgt ervoor dat Besi klanten een breder productaanbod kan bieden.
• Plating: Systemen die dunne metalen lagen aanbrengen, zodat elektrische verbindingen tussen onderdelen kunnen worden gemaakt. Dit is een relatief kleine activiteit binnen Besi.

In 2025 behaalde Besi een omzet van €591,3 miljoen, bijna 3% minder dan een jaar eerder. Ondanks deze lichte daling bleef de brutomarge boven de 63%. Dat is uitzonderlijk hoog voor een producent van machineapparatuur en laat zien dat Besi een sterke concurrentiepositie heeft.​​​​​​​ ​​​​​​​ ​​​​​​​Volgens het bedrijf had Besi in 2025 een marktaandeel van ongeveer 68% in die attach-machines en zelfs 83% in geavanceerde chipplaatsing. Daarmee behoort het wereldwijd tot de marktleiders in deze niche.

Hybrid bonding als groeimotor

Hybrid bonding is een van de belangrijkste groeikansen voor Besi. Het bedrijf verhoogt de onderzoeksuitgaven, werkt samen met Applied Materials aan nieuwe productieprocessen en breidt de productiecapaciteit uit. Het aantal klanten dat de technologie gebruikt neemt snel toe. Met hybrid bonding kunnen chips vrijwel direct met elkaar worden verbonden. Daardoor kunnen AI-processors en geheugenchips sneller communiceren en minder energie verbruiken. ​​​​​​​Voor Besi is dit aantrekkelijk omdat hybrid bonding-machines technologisch complexer zijn en een hogere verkoopprijs hebben dan traditionele systemen. Als klanten de technologie op grote schaal invoeren, kan dit de omzet en winst sterk stimuleren. Veel toepassingen bevinden zich echter nog in de testfase, waardoor het tempo van adoptie onzeker blijft.​​​​​​​

Sterke ordergroei geeft vertrouwen, maar verwachtingen liggen al hoog

Conclusie

De groei van Besi’s orderboek lag in het tweede kwartaal ruim €22 miljoen hoger dan verwacht. De omzet was grofweg in lijn met de verwachtingen, waarbij de winstmarges iets sterker uitvielen. Positief is dat het bedrijf aangeeft dat de vraag ook in het derde kwartaal sterk blijft. Daarbij profiteert Besi van investeringen in AI-toepassingen én een herstel in meer traditionele eindmarkten. Besi verwacht een omzetgroei van 10% tot 15% ten opzichte van het vorige kwartaal, duidelijk hoger dan waar analisten rekening mee hielden. Daarnaast blijft de adoptie van hybrid bonding-technologie toenemen, met meer klanten en nieuwe opdrachten van grote technologiebedrijven. Tegelijkertijd zijn de verwachtingen voor de komende jaren al hoog gespannen. Analisten rekenen op zeer sterke omzetgroei in 2027 en 2028, waardoor verdere verbetering van de orderinstroom nodig blijft om die verwachtingen waar te maken. Ondanks de recente koersdaling blijft de waardering met een verwachte koers-winstverhouding van ruim 40 relatief hoog. Als de verwachte winstgroei daadwerkelijk wordt gerealiseerd, kan die waardering echter snel normaliseren.​​​​​​​

Kansen

• De vraag naar halfgeleiders blijft wereldwijd toenemen, gedreven door technologische vooruitgang en de groei van AI. BESI's expertise in geavanceerde verpakkingsoplossingen plaatst het bedrijf in een sterke positie om te profiteren van deze trends.
• Het bedrijf investeert aanzienlijk in onderzoek en ontwikkeling, met een focus op hybrid bonding en andere geavanceerde technologieën. Dit kan leiden tot nieuwe producten en markten.
• Het bedrijf heeft een solide balans en genereert sterke kasstromen, wat het in staat stelt om te blijven investeren in groei en innovatie.

Risico's

• De halfgeleiderindustrie is cyclisch, wat betekent dat periodes van sterke groei kunnen worden gevolgd door dalingen. Dit kan leiden tot volatiliteit in de aandelenkoers.
• BESI opereert in een zeer concurrerende markt. Dit kan druk uitoefenen op de marges en het marktaandeel.
• Hoewel de AI-markt groeit, blijft BESI afhankelijk van cyclische sectoren die momenteel niet groeien. Dit kan de algehele prestaties beïnvloeden.

Duurzame Analyse

Dit bedrijf is onderdeel van het duurzaam universum. Het bedrijf scoort bovengemiddeld op het gebied van duurzaamheidsbeleid. Er is geen sprake van ongewenste bedrijfsactiviteiten en/of controversieel gedrag. De toets op duurzaamheid is uitgevoerd door de analisten duurzaam beleggen bij het ING Investment Office.