ASML en TSMC halen banden aan
(ABM FN-Dow Jones) ASML en Taiwan Semiconductor Manufacturing Company gaan nauwer samenwerken. Dit maakte de Nederlandse halfgeleidergigant dinsdagochtend bekend.
Samen willen de twee bedrijven de overgang naar 12 inch photomasks versnellen om zo de waarde van High NA EUV-lithografie te maximaliseren.
Doel is in 2031 een pilotlijn te hebben opgezet om de productie in 2033 te waarborgen.
Een overgang van 6 inch maskers naar 12 inch maskers zal naar verwachting de productiviteit verder verhogen, terwijl de kosten lager worden. "Dit komt de gehele industrie ten goede", aldus ASML.
TSMC is van plan om ASML's High NA-technologie vanaf 2030 te gebruiken voor grootschalige productie van geavanceerde nodes.
Financiële details werden dinsdag niet gemeld.
Disclaimer
Bron: ABM. Dit bericht is afkomstig van een derde partij en integraal geplaatst. ING is niet betrokken bij en heeft geen invloed op de informatie die op een externe website wordt weergegeven. Zie ook de algemene disclaimer.