Aandeel Besi onder druk

(ABM FN-Dow Jones) Het aandeel BE Semiconductor Industries staat maandag stevig onder druk. Het aandeel daalde met ruim 6 procent.

Net als op 6 maart, toen het aandeel ook hard daalde, is er opnieuw vrees voor een mogelijke aanpassing van de standaard voor de hoogte van high bandwidth memory (HBM) chips door JEDEC.

Als deze HBM-chips hoger mogen zijn, passen er meer DRAM chips in een HBM-toren, waarbij de huidige bondingtechnologie TCB wellicht langer kan worden gebruikt. Dit zou resulteren in een latere adoptie van hybrid bonding voor dit type chips.

Daarnaast zouden Samsung en SK Hynix overwegen om hybrid bonding pas later toe te passen. De twee bedrijven zouden een nieuwe technologie hebben om de warmte beter te kunnen laten afvloeien, waardoor hybrid bonding kan worden uitgesteld.