Beursblik: beleggers rekenen op hogere doelen bij Besi

(ABM FN-Dow Jones) BE Semiconductor Industries zal tijdens een beleggersdag donderdag in Amsterdam de doelen voor de lange termijn verhogen. Dit verwachten analisten geraadpleegd door ABM Financial News.

"We verwachten dat de doelen voor de lange termijn naar boven worden bijgesteld", aldus Bank of America. Dit deed Besi ook bij de vorige beleggersdag in juni 2025, merkte de bank op.

Ditmaal is volgens ING evenwel een stevige 'upgrade' nodig, wil Besi positief verrassen. Anders kan het weleens "buy the rumour, sell the fact" worden.

Vooral over het segment hybrid bonding denken analisten van JPMorgan dat Besi optimistisch zal klinken en de verwachtingen naar boven zal bijstellen. Analisten van Barclays delen deze visie, maar over de tijdslijnen voor de adoptie van hybrid bonding blijft de Britse bank terughoudend.

Besi gaat sinds de beleggersdag in juni 2025 voor de lange termijn uit van een omzet van 1,5 tot 1,9 miljard euro. Daarbij mikt het op een brutomarge van 64 tot 68 procent en een operationele marge van 40 tot 55 procent.

Wat exact onder de lange termijn wordt verstaan door Besi is onduidelijk, maar de meeste analisten gingen vorig jaar uit van 2030.

Bank of America denkt dat het huidige omzetdoel van 1,5 tot 1,9 miljard euro zal worden verhoogd naar 1,6 tot 2,4 miljard euro. De brutomarge zal volgens de Amerikaanse bank worden verhoogd naar 66 tot 68 procent.

Bank of America gaat uit van 654 verkochte hybrid bonding machines tussen 2024 en 2030. Dat is ruim boven de analistenconsensus. Toch denkt de Amerikaanse bank dat er een goede kans is dat deze raming te voorzichtig is. Besi zelf mikt immers op 1.000 tot 2.000 stuks, benadrukte de bank.

Volgens Degroof Petercam is het aandeel Besi "geprijsd voor perfectie". Waar bij andere halfgeleideraandelen door beleggers wel degelijk rekening wordt gehouden met een neerwaarts risico, is dit bij Besi volgens Degroof niet het geval. 

ING merkte op dat beleggers nog weinig vrees hebben voor mogelijk meer concurrentie op het vlak van hybrid bonding, bijvoorbeeld van ASML.