Beursblik: tegenvaller Besi misschien meevaller voor ASMI

(ABM FN-Dow Jones) Het aandeel BE Semiconductor Industries gaat vrijdag hard onderuit en ook ASMI daalt stevig.

Een mogelijke aanpassing van de standaard voor de hoogte van high bandwidth memory (HBM) chips door JEDEC lijkt de aanleiding voor de koersdalingen.

Als deze HBM chips hoger mogen zijn, passen er meer DRAM chips in een HBM 'toren', waarbij de huidige bonding technologie TCB wellicht langer kan worden gebruikt, wat dan zou kunnen resulteren in een latere adoptie van hybrid bonding voor dit type chips.

Besi zal bij groen licht voor de genoemde aanpassing dus langer moeten wachten op het op grote schaal inzetten van HBM. 

Maar voor ASMP, waarin ASMI een groot belang heeft, is dat anders, betoogde Citi vrijdag in een rapport. Dan zal de huidige technologie TCB langer in gebruik blijven, aldus de analisten van Citi. Vooral geheugenfabrikanten zullen hier volgens de bank blijven mee zijn, omdat de kosten voor TCB lager zijn dan voor HBM.

Besi daalde vrijdagmiddag met ruim 18 procent en ASMI moest ruim 5 procent prijsgeven.