Beursblik: Besi onderuit na twijfels over hybrid bonding

(ABM FN-Dow Jones) Het aandeel BE Semiconductor Industries gaat vrijdag, bij hoge volumes, hard onderuit.

De vermoedelijke aanleiding voor de koersdaling is een mogelijke aanpassing van de standaard voor de hoogte van high bandwidth memory (HBM) chips door JEDEC.

Als deze HBM chips hoger mogen zijn, passen er meer DRAM chips in een HBM 'toren', waarbij de huidige bonding technologie TCB wellicht langer kan worden gebruikt, wat dan zou kunnen resulteren in een latere adoptie van hybrid bonding voor dit type chips.

Analist Michael Roeg van Degroof Petercam neemt de berichtgeving "heel serieus".

"JEDEC heeft een jaar of twee geleden ook al de hoogtestandaard opgerekt waardoor er minder druk lag op geheugenmakers om van TCB naar Hybrid Bonding over te stappen", aldus de analist.

Het aandeel Besi daalde vrijdag met circa 9,5 procent.