Besi ontvangt vervolgorder voor TCB

(ABM FN-Dow Jones) BE Semiconductor Industries heeft van een "leidende" chipfabrikant een vervolgorder ontvangen voor 5 TCB Next systemen ter waarde van circa 20 miljoen dollar. Dit maakte de Duivense toeleverancier maandag voorbeurs bekend.

De systemen zullen naar verwachting in de tweede helft van dit jaar worden verscheept.

TCB is een technologie van Besi die staat voor 'thermo compression bonding'.

De vervolgorder is volgens het bedrijf een bevestiging van Besi's leidende positie in deze snelgroeiende markt. Ook benadrukt de order volgens Besi dat veel fabrikanten een tweesporenbeleid hanteren, namelijk van zowel geavanceerde TBC als hybrid bonding.